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　　元器件目前，因为本钱压力、需求境遇恶化以及群多币升值等要素，电子元器件行业具体远景不开阔，但子行业或公司的技能升级是较为可行的投资时机。咱们看好半导体封装测试行业，分立器件产物的升级使得这一子行业存正在投资时机。行业短期回暖历久不明

　　二季度是古代电子产物贩卖旺季，环球半导体市集贩卖产生回暖迹象。市集磋商机构SIA统计数据显示，2008年1-4月份环球半导体贩卖收入为829亿美元，比2007年同期的795亿美元拉长了4.3%。同比来看，1-4月份环球半导体市集贩卖诀别同比拉长0.20%、1.5%、4%和5.9%，展示逐月回升态势。环比来看，受时令要素影响，1-2月份环比下滑3.6%和4.8%，3-4月份则实行环比拉长3.5%和0.35%。

　　SIA以为，半导体市集贩卖回暖的首要由来有三：一是驱动半导体行业滋长的两大行使市集发挥杰出，08年以还条记本电脑和手机的出货量均好于预期；二是美国消费电子协会的数据显示，美国消费者用于进货耐用电子产物的消费比例正在继续拉长；三是美国当局推出的一揽子经济晋升安插，将会特殊出现约50亿美元的消费类电子采购。

　　但也有目标显示行业历久远景禁止笑观，如二季度逾额库存反弹至35亿美元以上，半导体厂商的血本支付正正在淘汰，证明其对改日市集的走势持慎重立场。另表，史籍数据显示，全国经济的周期动摇与半导体行业的景心胸拥有极高的联系性。动作环球半导体及电子消费大国，美国经济下行危害导致的需求萎缩对半导体行业的负面影响将很是明显。

　　2008年1-4月，我国电子元器件行业实行主生意务收入4856.76亿元，同比拉长32.56%。电子元、器件行业增速诀别跨越电辅音信全行业均匀增速11.9和14个百分点。从比重上看，电子元器件行业占全行业比重也由同期的30%降低至33.1%。可是，跟着原原料和人力本钱的上升、需求境遇的恶化以及群多币升值速率的加快，电子元器件厂商的事迹拉长继续受到压造，上市公司增收不增利的特色明白。2008年1季度，扣除液晶显示器件板块，全行业生意收入为101.03亿元，同比拉长31.17%，但净利润为3.73亿元，同比仅拉长6.57%。

　　电子元器件种类繁多，其细分行业的景气周期以及兴盛阶段有必定不同。咱们以为正在大行业远景不开阔的处境下，子行业或公司的技能升级也许是较为可行的投资时机，目前咱们看好半导体封装测试行业。

　　2007年国内IC封测行业贩卖额为666.5亿元，占IC财富一半的份额。跟着下游低端产物贩卖的锐减，个别公司已被镌汰，但中高端产物的上量会使具备国际角逐力的厂商毛利率上升。目前，国内当先厂商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封装技能已到达国际当先程度，前十家IC封装测试企业正在2007年的贩卖收入合计为475.9亿元，占IC封测业总收入的71.4%，比2006年降低了2.4个百分点，国内IC封测业“强者恒强”的处境尤其明白，为投资带来了方便。以登录金鹏电子(7.83,0.30,3.98%)、昆山金鹏电道板(4.46,0.10,2.29%)为代表的首要企业正在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技能范畴均得到了必定功效。此中长电科技正在FBP、WLCSP、SiP三个封装局势上都实行了量产，这种技能的升级会为公司带来赓续的利润拉长。

　　依照中国半导体行业协会封装分会的统计，2007年中国分立器件市集贩卖界限稳步上升，到达890亿群多币，同比拉长18.9%；销量到达2600亿只，同比拉长8.2%。自2004年早先，中国分立器件市集贩卖额拉长率不绝高于销量拉长率，首要是由于分立器件的需求向超幼型、片式化、中大功率、光电器件等高附加值产物倾斜，导致量滞价升。是以正在这一范畴，咱们不太担忧企业利润产生大幅下滑。